壓力傳感器有哪幾類比較重要
壓力傳感器技術(shù)是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平的標(biāo)志之一,而壓力傳感器技術(shù)是傳感器技術(shù)的重要分支。目前各種類型的壓力傳感器,如擴(kuò)散硅、電容式、硅藍(lán)寶石、陶瓷厚膜、金屬應(yīng)變電式等類型,正廣泛應(yīng)用于國(guó)民生產(chǎn)的各行業(yè)以及科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。下面就簡(jiǎn)單介紹一些常用壓力傳感器的特點(diǎn)及其相互之間的差異。
?。?)擴(kuò)散硅壓力傳感器
擴(kuò)散硅壓力傳感器的工作原理是:被測(cè)介質(zhì)的壓力直接作用于傳感器的膜片上(不銹鋼或陶瓷),使膜片產(chǎn)生與介質(zhì)壓力成正比的微位移,使傳感器的電阻值發(fā)生變化,用電子線路檢測(cè)這一變化,并轉(zhuǎn)換輸出一個(gè)對(duì)應(yīng)于這一壓力的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量信號(hào)。
(2)藍(lán)寶石壓力傳感器
藍(lán)寶石壓力傳感器利用應(yīng)變電阻式工作原理,采用硅-藍(lán)寶石作為半導(dǎo)體敏感元件,具有無與倫比的計(jì)量特征。
藍(lán)寶石系由單晶體絕緣體元素組成,不會(huì)發(fā)生滯后、疲勞和蠕變現(xiàn)象;藍(lán)寶石比硅要堅(jiān)固,硬度更高、不怕形變;而且藍(lán)寶石有著非常好的彈性和絕緣性,因此,利用硅-藍(lán)寶石制造的半導(dǎo)體敏感元件,對(duì)溫度變化不敏感,即使高溫條件下,也有著很好的工作特性;藍(lán)寶石的抗輻射特性極強(qiáng);另外,硅-藍(lán)寶石半導(dǎo)體敏感元件無P-N飄移,因此,從根本上簡(jiǎn)化了制造工藝,提高了重復(fù)性,確保了高成品率。
用硅-藍(lán)寶石半導(dǎo)體敏感元件制造的壓力傳感器和變送器,可在最惡劣的工作條件下正常工作,并且可靠性高,精度好,溫度誤差極小,性價(jià)比高。
?。?)陶瓷壓力傳感器
抗腐蝕的陶瓷壓力傳感器沒有液體的傳遞,壓力直接作用在陶瓷膜片的前表面、室膜片的表面,使膜片產(chǎn)生微小的形變,厚膜電阻印刷在陶瓷膜片的背面,連接成一個(gè)惠斯通電橋(閉橋),由于壓敏電阻的壓阻效應(yīng),使電橋產(chǎn)生一個(gè)與壓力成正比的高度線性,與激勵(lì)電壓成正比的電壓信號(hào),標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)根據(jù)壓力量程的不同標(biāo)定為2.0、3.0、3.3MV等,可以和應(yīng)變式傳感器相兼容。通過激光標(biāo)定,傳感器具有很高的溫度穩(wěn)定性和時(shí)間穩(wěn)定性,傳感器自帶溫度補(bǔ)償0℃~70℃,并可以和絕大多數(shù)介質(zhì)直接接觸。
陶瓷是一種公認(rèn)的高彈性、抗腐蝕、抗磨損、抗沖擊和震動(dòng)的材料。壓力開關(guān)陶瓷的熱穩(wěn)定性及它的厚膜電阻可以使它的工作溫度范圍高達(dá)-40℃~135℃,而且具有測(cè)量的高精度、高穩(wěn)定性。電器絕緣程度大于2KV,輸出信號(hào)強(qiáng),長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。高特性、低價(jià)格的陶瓷傳感器將是壓力傳感器的發(fā)展方向,在歐美國(guó)家有全面替代其他類型傳感器的趨勢(shì),在中國(guó)越來越多的用戶使用陶瓷傳感器替代擴(kuò)散硅壓力傳感器。
厚膜壓力傳感器是繼擴(kuò)散硅壓力傳感器之后壓力傳感器的又一次重大的技術(shù)創(chuàng)新,而力敏Z-元件是目前國(guó)內(nèi)外唯一具有數(shù)字信號(hào)輸出的敏感元件,因此陶瓷厚膜工藝與力敏Z-元件的最簡(jiǎn)單電路的巧妙結(jié)合,可以出現(xiàn)一種性能優(yōu)異、成本低廉的新型傳感器。具體來說,陶瓷厚膜工藝有下述優(yōu)點(diǎn):
陶瓷彈性體性能優(yōu)良,平整、均勻、質(zhì)密的材料在程度范圍內(nèi)都嚴(yán)格遵循虎克定律,無塑性變形。
厚膜電阻(包括高溫導(dǎo)線)能與陶瓷彈性膜片牢固地?zé)Y(jié)在一起,不需用膠進(jìn)行粘貼。這種剛性結(jié)構(gòu)蠕變小,漂移小,靜態(tài)性能穩(wěn)定,動(dòng)態(tài)性能好。
厚膜彈性體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于制備。它與擴(kuò)散硅壓力傳感器相比,不需半導(dǎo)體平面工藝來形成擴(kuò)散電阻彈性膜片,大幅度減小了生產(chǎn)線的前期投入和工藝加工成本。
陶瓷厚膜力數(shù)字傳感器主要由瓷環(huán)、陶瓷膜片和陶瓷蓋板三部分組成。陶瓷膜片作為感力彈性體,采用95%的AL2O3瓷精加工而成,要求平整、均勻、質(zhì)密,其厚度與有效半徑視設(shè)計(jì)量程而定。
瓷環(huán)采用熱壓鑄工藝高溫?zé)瞥尚?。陶瓷膜片與瓷環(huán)之間采用高溫玻璃漿料,通過厚膜印刷、熱燒成技術(shù)燒制在一起,形成周邊固支的感力杯狀彈性體,即在陶瓷的周邊固支部分應(yīng)形成無蠕變的剛性結(jié)構(gòu)。在陶瓷膜片上表面,即瓷杯底部,用厚膜工藝技術(shù)做成傳感器的電路。陶瓷蓋板下部的圓形凹槽使蓋板與膜片之間形成一定間隙,通過限位可防止膜片過載時(shí)因過度彎曲而破裂,形成對(duì)傳感器的抗過載保護(hù)。
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